近日，中科宏博（福建）新材料科技有限公司投资建设的年产8000吨半导体环氧塑封料生产项目正式投产，项目位于三创园智能制造产业园，总投资1亿元，建设半导体环氧塑封料生产线以及完备的相关配套设施，产品广泛应用于集成电路、功率器件等领域。项目投产达效后，预计每年可生产8000吨半导体环氧塑封料，年产值1.9亿元，年缴纳税收1543万元。
        该项目投产后，还将带动上下游产业的协同发展，有望通过加强与上游原材料供应商及下游封装测试企业的紧密合作，构建起一条完整且高效的半导体产业链，对于加快龙岩半导体产业培育，促进区域工业经济高质量发展具有重要意义。